深圳芯源新材料有限公司

深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，总部位于中国广东省深圳市宝安区。公司由胡博博士及其专业研发团队创立，依托其在低温纳米金属烧结和封装互连材料领域多年的学术与科研积累。

自成立以来，公司已完成多轮机构及战略融资： · 天使轮（2022年）：由中南创投投资。 · Pre-A轮（2022年11月）：由元禾璞华和诺延资本领投，中南创投跟投，募资数千万元人民币。 · A轮（2023年12月）：获深圳市创新投资集团（SCGC / 深创投）、深圳资本以及哇牛资本投资。 · B轮（2024年7月）：获得比亚迪股份有限公司的战略投资。 · C轮（2025年5月）：获得北京小米智造股权投资基金独家战略投资。 · 股权融资（2026年1月）：获得科胜创投投资。

2026年10月，深圳证券交易所上市公司广东雄塑科技集团股份有限公司（300599.SZ）宣布签署框架协议，拟以现金对价收购深圳芯源新材料至多80%的控股权，目标公司100%股权估值上限为8亿元人民币（约合1.19亿美元）。